惠州市同思实业有限公司

材料齐全，Clip厚度0.2mm-0.5mm，一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式，因而可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。

在新能源汽车通过不同数量的模块并联实现不同的功率输出。根据母线铜排（bus bar）的连接情况，空出的部分由金属垫片（spacer）来代替功率模块。种类齐全，Space方型、圆柱型可选择 。

Press-fit技术与驱动板进行连接，专门为800V电机驱动系统开发，过流能力高达±30A，可直接压接在HPD封装模块上，满足车规级要求。通过弯曲实验、插拔力实验、接触电阻、温度循环、振动测试。可靠性经过一系列标准验证，如IEC60352-5,IPC9797等

惠州市同思实业有限公司是一家拥有自主专利技术配套半导体功率模块为基础，专注功率模块插针端子制造及Press-Fit压接技术，应用于工业级IGBT模块、车规级模块、可满足传统软钎焊接、锡膏焊片、超声焊接、免焊压接。可靠性经过一系列标准验证，如IEC60352-5,IPC9797等。这些测试包括但不限于外观检查(晶相检查)、锡须检测、弯曲实验、插拔力实验、接触电阻、温度循环、振动测试解决方案的企业。
  通过创新技术和解决方案，同思团队致力于帮助制造商应对IGBT模块封装的挑战，推动行业的发展，为能源转换与传输等领域的进步做出贡献。