拜高高材 EP 1708 - 8：精密光电传感器灌封的理想之选

在精密光电传感器制造中，灌封工艺对产品精度与寿命至关重要。拜高高材推出的 EP 1708 - 8 透明环氧灌封胶，精准满足电子产品严苛环境下的保护需求。
行业痛点：光电传感器灌封难题
光电传感器靠光信号工作，对封装材料要求极高，实际应用中工程师常遇以下难题：
气泡干扰信号：普通灌封胶粘度高、脱泡慢，残留气泡致光折射散射，使传感器误触发或检测距离漂移。
密封失效漏水：清洗或户外环境中，材料吸水率高或与壳体粘接不牢，水分易渗透致电路短路。
环境应力开裂：在 - 40℃ 至 100℃循环温差下，材料韧性不足，胶体易开裂或与壳体脱层。
核心方案：EP 1708 - 8 透明环氧灌封胶
EP 1708 - 8 是拜高高材专为光电元器件研发的双组份无溶剂环氧系统，高透光率，兼顾工艺性与可靠性。
低粘度易排泡：流动性好，能快速渗透缝隙，低粘度使气泡易排出，固化胶层晶莹，确保光电信号传输无干扰，提升检测精准度。
卓越防护性能：极低吸水率，有效隔绝水汽和化学溶剂，为需 IP67/IP68 防护等级的传感器提供可靠保障，适应潮湿或多冷却液等恶劣工况。
稳定电气与机械性能：在 - 40℃ 至 100℃宽温域内性能稳定，低介电常数减少高频信号干扰，固化后抗开裂、韧性佳，热胀冷缩下能保护内部元件。
灵活工艺适应性：2:1 或 4:1 双组份配比（依规格调整），无 VOCs。对常见塑料和金属壳体粘接力强，可室温自然固化节省能源，也能加温固化提高生产效率。
EP 1708 - 8 技术指标参考
表格
特性参数 指标数据 备注
外观 透明液体 高透光率
操作时间 (25℃) 60 ± 20mins 充足操作窗口
硬度 (Shore D) 80 - 90 高强度、抗划伤
工作温度范围 - 40℃ 至 100℃ 覆盖主流工业场景
吸水率 (24h) < 0.1% 防潮防水佳
拜高高材凭借深厚技术积累，不仅提供 EP 1708 - 8，更为客户提供全流程灌封解决方案。若您在找解决气泡问题、提升产品防护等级的灌封胶，拜高高材是理想之选。
标签: 传感器灌封胶・低应力灌封胶・光电传感器灌封・环氧灌封胶