上海拜高高分子材料有限公司

典型用途

SIGEL 3080-2K芯片包封凝胶是高纯度、双组分、无溶剂硅凝胶，非常适合于微电子器件的保护，可以为大多数设备表面提供了极好的自吸附着力，从而实现隔离和防潮。在低压力冲击之后，能够很好的复原形状。

特征
SIGEL 3080的显著特点包括：
→1:1混合，长时间续航操作
→高纯度，低环体含量少
→低粘稠度，排泡性优异
→可在广泛的工作温度范围内工作，-80~230 ℃
→满足ISO 10993医疗认证

主要用途:晶体管和整流器等分立器件的保护/MEMS 芯片包覆防护

ELAPLUS SIPA 1850(30#)有机硅导热灌封胶
◇ 1:1灌封硅胶
◇ 20A硬度，低压力导热系数3.0W/m.k
应用领域:汽车电子、模块、LED电源驱动模组、太阳能组件接线盒、电动车充电柱模块、锂电池组、电容组、磁感线圈、逆变电源

ELAPLUS PUR1680聚氨酯导热灌封胶
◇ 100:16
◇ 中等硬度高弹性
◇ 导热系数0.8-1.2W/m.k
应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。

MEMS压力传感器、惯性传感器、加速度计、陀螺仪和微型麦克风等器件，内部通常包含尺寸非常小的敏感芯片、微机械结构和精密电极。
这类器件对机械应力极为敏感。封装胶固化收缩过大、模量过高，或者胶体与芯片热膨胀系数差异过大，都可能引起零点漂移、灵敏度变化甚至结构损伤。
因此，MEMS封装胶不能只看粘接强度，更要看材料是否能够释放应力。

MEMS封装胶
一、MEMS封装常见的三个用胶位置
1. MEMS芯片精密粘接
芯片需要被准确固定在基板上，同时还要避免粘接材料固化后向芯片施加过大的收缩应力。

材料应具备：

低固化收缩；
良好的位置保持能力；
与基材匹配的热膨胀性能；
稳定的粘接强度；
适配精密点胶或有源对准工艺。
2. MEMS芯片电极保护
电极和键合区域需要防潮、防腐蚀和抗振保护，但又不能被高硬度材料完全锁死。

低模量硅凝胶或柔性有机硅材料可以在形成保护层的同时，为芯片和焊线保留一定的位移空间。

3. 盖板粘接与壳体密封
MEMS盖板密封需要阻止水汽和污染物进入，同时还可能涉及静电防护、光学稳定性和小间隙点胶等要求。

二、易立安MEMS封装推荐型号
芯片粘接固定
SIPA 3000单组份加成有机硅
单组分半流淌有机硅粘接密封胶，粘度约为40000 cps，固化后硬度约为Shore A 28，伸长率大于250%。

适合：

MEMS盖板粘接；
壳体密封；
焊点柔性加固；
需要兼顾粘接和应力缓冲的区域。
较高伸长率有助于吸收振动和热膨胀产生的位移。

SIPA 3003芯片固定胶
单组分半流体有机硅胶，粘度约为20000 cps，硬度约为Shore A 50，伸长率大于200%。

适合需要一定流动填充能力，同时又要求较好机械支撑的器件密封和固定。

SIPA 3008单组份热固化硅胶
高触变单组分有机硅胶，粘度约为300000 cps，触变指数约4.5。

适合：
局部焊点加固；
立面或边缘点胶；
不希望胶水大范围流淌的封装结构；
精密器件周边固定。
高触变特性可以提高点胶轮廓保持能力，降低污染敏感区域的风险。

SIGEL 3060-2K芯片包封硅胶
1:1双组分无溶剂硅凝胶，粘度较低，适合精密间隙填充。硅凝胶固化后模量低，能够缓冲外部冲击和热循环应力。

适合：
MEMS电极保护；
芯片低应力灌封；
精密焊线保护；
对机械应力敏感的传感器结构。
SIGEL 3080-2K芯片包封硅胶
1:1双组分触变硅凝胶，兼顾低应力和点胶位置保持能力。

与自流平硅凝胶相比，它更适合局部包封、芯片周边保护和有明确点胶边界的结构。

EP UV 2086UV固化环氧胶

单组分UV固化环氧胶，适合需要快速定位和在线固化的精密封装工艺。

可用于：
芯片固定；
盖板粘接；
精密部件快速定位；
支持自动化点胶的生产线。
使用UV材料时，应同时确认光照能量、胶层厚度和阴影区域是否能够充分固化。

三、MEMS封装胶选型不能忽略哪些问题？
不要用高硬度等同于高可靠性
高硬度材料虽然能够提供较强固定作用，但也可能将热应力直接传递给MEMS芯片。

对于压力、惯性和微位移传感器，低应力通常比单纯高硬度更重要。

关注胶量和胶层厚度
即使选用了低收缩材料，胶量过多或胶层分布不均，也可能造成芯片倾斜和应力不对称。

对光学和检测工艺进行验证
部分MEMS器件需要进行光学检测或有源对准，应验证胶体透明度、荧光背景、耐黄变及光固化稳定性。

必须进行可靠性测试
建议根据实际应用开展高低温循环、双85、振动、跌落、盐雾或介质兼容性测试。

四、MEMS封装材料选型结论
MEMS芯片粘接和保护的核心并不是把器件“封得越硬越好”，而是在满足固定、防潮和绝缘要求的同时，尽量减少胶体对敏感结构的影响。
易立安可通过SIPA有机硅粘接系列、SIGEL低应力硅凝胶系列及EP UV快速固化系列，为MEMS芯片粘接、电极保护和盖板密封提供不同工艺路线。

标签: MEMS封装胶 · MEMS盖板密封胶 · MEMS芯片粘接胶 · 传感器封装胶 · 低应力硅凝胶 · 芯片电极保护胶

随着新能源汽车普及，充电桩与车载充电器的安全性、耐久性越来越受关注。很多人不知道：充电器内部最关键的“隐形守护者”，其实是灌封胶。

今天，ELAPLUS 带来 PUR1645 聚氨酯灌封胶，从特性到应用，讲清楚它为什么适合新能源汽车充电器的灌封保护。

一、灌封胶在充电器里起什么作用？
充电器内部有变压器、控制电源、传感器等精密电子元件，长期面临：
高低温变化
湿气、盐雾侵蚀
振动与冲击
潜在的燃烧风险
灌封胶的作用就是将整个电路组件完整密封，起到防水、防潮、绝缘、散热、抗振的一体化保护。

二、PUR1645：为充电器灌封量身打造
1. 双组分无溶剂，绿色环保
PUR1645A/B 为双组分无溶剂型树脂弹性体组合料，不含重金属，符合当前环保要求，对生产人员和环境友好。

2. 柔韧性优异，抗振抗冲击
充电器在车辆行驶中持续振动。PUR1645 固化后柔韧性突出，不会因冷热交替或振动而开裂，能有效缓冲机械应力，保护内部焊点和元件。

3. 符合 UL94 V-0 阻燃等级
安全是新能源汽车的重中之重。PUR1645 通过 UL94 V-0 阻燃测试，遇火能快速自熄，降低火灾风险，满足充电器严格的安全认证需求。

4. 优异的电绝缘性与稳定性
充电器内存在高压电路。PUR1645 具有优异的电绝缘性能和长期稳定性，防止短路与漏电，保障充电安全。

5. 良好的防水防潮，低吸水率
室外充电桩或车内充电器都会遇到潮湿、雨淋。PUR1645 吸水率极低，长期在高湿环境下仍能保持优良的电气与物理性能。

6. 对金属、塑料粘接力强
充电器外壳多为金属或工程塑料。PUR1645 对大多数金属和塑料有较好粘接力，无需额外底涂即可实现可靠密封，防止边缘进水。

7. 工艺操作宽，可室温或加热固化
混合比例：100 : 10（操作简便）

流动性好：中等粘度，小缝隙不漏胶
固化方式灵活：室温或加热固化均可，能深层固化，适合不同生产节拍

三、总结一句话
PUR1645 聚氨酯灌封胶 = 柔韧性 + V-0 阻燃 + 绝缘防水 + 工艺友好
它不仅解决了充电器对密封、安全、耐候的核心需求，也体现了 ELAPLUS 易立安在电子胶粘剂领域“懂材料、更懂应用”的专业能力。

四、适用场景推荐
新能源汽车车载充电机（OBC）
直流充电桩电源模块
变压器与控制电源
点火控制器、电子传感器

航空航天及高端装备连接器，面临高低温冲击、振动、油液腐蚀。ELAPLUS EP 1798 提供专业灌封保护。

产品核心参数
ELAPLUS EP 1798 是一款双组份热固化环氧灌封胶，混合比例为5:1，采用加热固化方式。产品导热系数为0.7 W/m·K，使用温度范围为-50℃至200℃，达到H级耐温等级。

关键性能
抗高低温冲击：在-50℃至200℃循环环境下不开裂、不脱粘
强粘接力：对金属连接器壳体及端子粘接性能优异
低CTE设计：有效避免内应力开裂和密封失效
耐油耐介质：可长期耐受机油、变速箱油等介质
导热稳定：0.7 W/m·K导热系数有助于热量传导，延长元器件寿命

推荐固化工艺
80℃固化2小时，再升温至130℃固化2小时，确保充分固化达到最佳性能。
典型应用：航天连接器灌封、线束固定与保护、工业重载连接器
结语
ELAPLUS EP 1798 满足航天级耐温、抗震、耐油要求，是高可靠连接器灌封及国产替代的优选方案。
标签： 航天连接器灌封胶 ELAPLUS EP1798 高温灌封胶 线束固定胶