2026新品
ELAPLUS SIGEL 3080-2K芯片包封硅胶
产品简介：典型用途
SIGEL 3080-2K芯片包封凝胶是高纯度、双组分、无溶剂硅凝胶，非常适合于微电子器件的保护，可以为大多数设备表面提供了极好的自吸附着力，从而实现隔离和防潮。在低压力冲击之后，能够很好的复原形状。
特征
SIGEL 3080的显著特点包括：
→1:1混合，长时间续航操作
→高纯度，低环体含量少
→低粘稠度，排泡性优异
→可在广泛的工作温度范围内工作，-80~230 ℃
→满足ISO 10993医疗认证
主要用途:晶体管和整流器等分立器件的保护/MEMS 芯片包覆防护
