ELAPLUS EP 2010A/B：高导热环氧结构胶

01｜什么是导热环氧结构胶？
导热环氧结构胶是以环氧树脂为基体、添加高导热填料，通过固化剂交联形成三维网状结构的高性能粘接材料，兼具三大核心性能：
结构强度：高剪切/剥离强度，抗冲击、抗振动，可替代螺接、铆接、焊接
导热性能：导热填料形成连续传热链路，有效降低界面热阻
耐环境性：良好的耐温、绝缘、耐介质、耐湿热、耐老化性能

02｜固化机理
采用双组分A/B配方，ELAPLUS EP 2010A/B 混合比例 100:50（重量比）：
交联反应：环氧基与固化剂开环聚合，液态→凝胶→固态，形成高模量结构
导热网络：填料在固化中形成连续传热链路
界面结合：环氧极性基团与金属、陶瓷、SMC等基材形成化学键合，界面稳定

03｜核心特性
高粘接强度：适配金属、SMC玻璃钢、复合材料、陶瓷等多种基材
导热优良：具备显著热扩散能力，稳定进行界面热管理
耐温可靠：高低温循环、振动冲击、湿热环境中保持长期稳定
工艺灵活：支持室温固化（无烘房）或加热固化（提升节拍），适合点胶、涂胶、灌封等工艺

04｜典型应用
新能源汽车电驱、电机
储能系统、电源控制模块
陶瓷过滤组件、智能传感器
锂电池模组结构粘接

ELAPLUS EP 2010A/B——结构粘接+导热管理+长期可靠，为高功率密度、轻量化装备制造提供综合性材料方案。