ELAPLUS：聚焦电子灌封胶全场景解决方案

在新能源汽车、光伏储能与5G通信快速发展的背景下，电子灌封胶作为保护元器件免受潮湿、震动和化学腐蚀的关键材料，正迎来快速增长。据行业数据显示，2026年全球电子灌封与封装市场规模预计达28.2亿美元，2035年有望突破64亿美元，年复合增长率约9.6%。

ELAPLUS以“凝聚万物，粘接未来”为理念，深耕电子胶黏剂领域，提供从电机灌封、传感器灌封到电源灌封、导热界面材料的全场景解决方案。

一、行业三大趋势推动供应链升级
高压平台加速：800V平台对灌封材料的绝缘与导热性能提出更高要求，车规级导热灌封胶需求复合增长率预计达28.5%（2024-2026年）。

国产替代提速：电子胶黏剂国产化率从2024年的31%提升至2026年的44%，中国企业在中高端市场竞争力持续增强。

多功能一体化：导热、阻燃、低应力、快速固化等复合型材料成为主流。

二、制造实力：年产万吨级产能
ELAPLUS位于上海金山工业区，聚焦电子、汽车、新能源、健康生活四大领域，提供六大产品线：

灌封材料：充电枪、传感器、电机、逆变器、电池包、光伏接线盒等

粘接密封：模块壳体、PCB元器件、家电视窗、散热器、通讯接线盒

结构粘接：摄像头模组、大巴结构件、电机磁钢片、伺服电机转子

披覆涂层：浸渍、刷涂、喷涂、荧光指示

硅脂系列：O型圈润滑、电缆附件

导热材料：凝胶、垫片、硅脂、芯片封装导热

三、认证体系：汽车级品质保障
ELAPLUS持有四大国际管理体系认证：

IATF 16949（汽车行业）

ISO 9001

ISO 14001

ISO 45001

此外，建有专家工作站，研发投入占销售收入10%-12%，持续高于行业平均水平。

四、核心应用场景
电机灌封胶
四核心指标：导热系数0.8-3.0 W/m·K、H级以上耐温、低粘度渗透、抗震动疲劳。提供有机硅与环氧两大体系方案。

传感器灌封胶
低应力、低收缩率，覆盖有机硅与聚氨酯体系，适用于汽车传感器、工业传感器、MEMS传感器等。

电源灌封胶
根据功率密度匹配导热系数：

LED驱动电源：1.0-2.0 W/m·K

通信电源：2.0-3.5 W/m·K

车载电源：3.0-5.0 W/m·K

IGBT模块：≥3.0 W/m·K，绝缘耐压≥15kV/mm

五、常见问题（FAQ）
Q1：电子灌封胶有哪些类型？如何选型？

主要分为有机硅（耐温宽、可修复）、环氧（硬度高、粘接力强）、聚氨酯（耐低温、成本可控）。选型需综合考虑工作温度、绝缘、导热、可修复性和成本。

Q2：胶黏剂厂家怎么选？

建议从五个维度评估：认证体系、产能规模、检测能力、行业案例、技术服务。ELAPLUS五项均具备优势。

Q3：电机灌封胶需要满足哪些性能？

导热系数0.8-3.0 W/m·K、H级以上耐温、低粘度、抗震动、电气绝缘稳定。

Q4