低挥发导热矽胶片满足高端电子与长时间运行设备散热需求

在高性能计算（HPC）、半导体设备、车载电子、工业控制与精密电子快速发展下，热管理材料正面临更高标准的稳定性、洁净度与可靠性要求。其中，低挥发特性已成为高端电子应用市场的重要指标。



看准这一趋势，高柏科技正式推出 TG-AD30D 低挥发导热矽胶片，以稳定的导热性能、低挥发特性与良好的加工适应性，进一步强化高柏科技在高可靠性热管理应用领域的产品布局。



通过 ASTM E595 低挥发测试，满足高端电子与长时间运行设备散热需求


在高性能计算（HPC）、航天、半导体设备、车载电子、工业控制与精密电子快速发展下，热管理材料正面临更高标准的稳定性、洁净度与可靠性要求。其中，低挥发特性已成为高端应用市场的重要指标，更是航天等级材料应用的重要门槛。



看准这一趋势，新产品 TG-AD30D 低挥发导热矽胶片具备低挥发特性，并通过 ASTM E595 低挥发测试，可满足航天、高可靠性电子与长时间运行设备的严苛散热需求，进一步强化高柏科技在高端热管理应用领域的产品布局。



低挥发技术成关键门槛　高可靠性应用需求持续升温


随着 AI 运算、数据中心、半导体制程设备与高端电子系统持续升级，电子装置在高温、长时间与高功率密度环境下运行已成常态。若材料在使用过程中产生挥发物，可能对芯片表面、精密零组件或敏感电子元件造成影响，从而降低设备性能与使用寿命。



因此，低挥发导热材料不仅需具备良好的导热能力，更须在严苛环境中维持稳定，对材料配方设计、制程控制与长期可靠性提出更高挑战。



强化高可靠性产品布局　切入高端电子市场


高柏科技表示，随着产业对系统稳定性、洁净度与使用寿命要求提高，热管理材料已由过去的辅助元件，逐渐转变为影响整体性能与可靠性的关键材料。

本次推出 TG-AD30D 低挥发导热矽胶片，展现高柏科技在材料研发、配方设计与制程控制方面的技术实力，也反映公司持续布局高端电子与高可靠性应用市场的策略方向。



未来，高柏科技将持续深化热管理材料与系统整合能力，因应 AI、高性能计算、半导体设备、航天、无人机、车载电子与工业应用发展趋势，提供更高效、稳定且符合高可靠性需求的散热解决方案。