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惠州市同思实业有限公司是一家拥有自主专利技术配套半导体功率模块为基础，专注功率模块插针端子制造及Press-Fit压接技术，应用于工业级IGBT模块、车规级模块、可满足传统软钎焊接、锡膏焊片、超声焊接、免焊压接。可靠性经过一系列标准验证，如IEC60352-5,IPC9797等。

春夏之交，诺溢铭带着最新的机加工行业技术及近二十年的制造经验参加即将在上海举行的上海慕尼黑国际电子展（Electronica China 2025)。我们参展的业务团队，技术人员及展品均已准备妥当。

展示先进MOSFET解决方案，助力新能源与智能科技发展

作为中国半导体封装测试行业的领军企业，金誉半导体（HTsemi） 将参展 2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025）。展会将于 4月15日至17日 在 上海新国际博览中心 举行，金誉半导体展位号 N4569（36平方米展区），届时将重点展示其面向 新能源汽车、智能家居及绿色能源 领域的 先进MOSFET封装解决方案。

陕西永辉测控技术有限公司诚邀各位业界同仁及合作伙伴莅临2025年4月15--17在上海新国际博览中心的慕尼黑上海电子展，我们在N3-376展位期待您的光临！
时间：2025年4月15--17
展馆：N3-376

针对服务器48V输入电压的热插拔和缓启动的应用需求，AOS 特别优化了MOSFET的电气性能及封装，即将正式推出TOLL封装的解决方案-AOTL66935，其具有高度强壮的线性模式区SOA能力，以及1.9mΩ Rds(on)_max的低导通电阻，可减少功率损耗和散热需求，符合日益严格的能效标准; 同时TOLL 封装也能够进一步提升散热性能，有更高的可靠性，耐用性强，适合长时间运行在服务器环境中。

预先安装的绝缘套管或绝缘材料，用于确保电缆或导线的绝缘性能，绝缘材料分为PVC、尼龙、PP，等材质，金属端子紫铜、黄铜。

经过近1年的试运行，颖发在广东惠州的工厂在2024年底开始正式运营。
惠州工厂有6000平米，有5条电阻生产线，并预留3条生产线的空间。

随着智能安防和自动化控制需求的增长，热释电传感器凭借其卓越性能与稳定表现，成为工业、家居及商用领域的核心探测组件。LEN推出RE200B-P热释电传感器，采用双灵敏元互补结构，通过两个反向串联的热释电元件，有效抑制环境温度波动引起的误触发。

麦思浦半导体发布国内首款4000V超高压MOSFET：技术新突破，引领国产化进程
麦思浦半导体近日宣布推出国内首款4000V超高压MOSFET——MS1N400HGC0，这一重要技术突破标志着我国在高压功率器件领域取得了显著进展，展现了国内半导体企业的强大技术实力。

一、产品概述
型号：MS1N400HGC0
电压：该MOSFET具备4000V的超高耐压能力，专为高压应用场景设计，满足极端条件下的稳定运行需求。