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全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，推出全新 1.8V 1Gb QspiNAND 闪存产品 W25N01KW。该款产品旨在满足可穿戴和电池供电物联网设备日益增长的多样化需求，如低待机功耗、小尺寸封装及连续读取，以实现快速启动并支持即开即用。

(2024-11-12台湾台中讯) — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。

(2024-12-11台湾台中讯) — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME®  W77T 安全闪存产品系列。该产品系列专为汽车行业设计，符合 ISO 26262 ASIL-D、ISO 21434、UNECE WP.29 以及 TISAX 在内的多项行业认证和规范，旨在满足不断增长的汽车应用需求（如软件定义车辆和电气电子系统），为网联和自动驾驶汽车提供高级别安全保护。

慕尼黑上海电子展即将启幕！博瑞集信将携多款自主研发的核心芯片产品及创新解决方案参展，诚邀您莅临博瑞集信展位：上海新国际博览中心N5.870，共拓电子产业新机遇！
博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商，公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片及关键模块的研发、生产与销售，通过提供完全自主可控的创新技术与完整的产品解决方案，能够灵活满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。

告别过热！全新M.2 SSD散热模块，稳定效能再升级

在高速储存时代，M.2 SSD 已成为高效能运算的核心，但随着传输速度的提升，过热问题正成为影响效能与寿命的关键挑战。当 SSD 运行于高负载状态时，温度可轻易攀升至 70°C 以上，导致热节流（Thermal Throttling）机制启动，使读写速度下降，甚至影响整体系统稳定性。

近日，湖北利之达电子科技有限公司获得由孝感市生态环境局颁发的排污许可证书。标志着利之达科技在环保方面的合法合规性，也为公司生产经营进一步发展和环保验收工作奠定了坚实的基础。

圆管端子，也称为管状裸端子，外形类似于小管状的结构。其内部为空心圆管状，一端铆接线材，通过压接、焊接等方式来实现电线与端子之间的连接。

地环端子，也称为圆环端子，有多种规格和类型，通过螺丝用于紧固或松开。这种设计使得导线可以随时连接或断开，而不必焊接或缠绕在一起，极大地方便了导线的连接和管理，广泛应用于工业自动化、电力行业、电子设备等各个领域。

基板端子，多种规格和类型1.6、1.8、2.4、3.2、4.2等不同间距系列