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大日科技亮相Electronica China 2025,展示创新感测技术
2025年01月21日
全球首家专业滚珠传感器制造商——大日科技股份有限公司,即将参加2025年慕尼黑上海电子展(Electronica China 2025),展示旗下最前沿的感测技术与创新解决方案。大日科技拥有20年的研发与生产经验,致力于成为感测器市场的领导品牌,不断推动技术创新,开发各类角度感应、震动感应、光电式感应及离心力感应开关。
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展商名称:
大日科技股份有限公司
ONCQUE CORPORATION展位号:
W5.227
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大联大 | 诚邀您相约 2025 慕尼黑上海电子展
2025年04月01日
慕尼黑上海电子展(electronica China)将于 2025 年 4 月 15 日至 17 日,在上海新国际博览中心盛大开幕。大联大作为全球领先的半导体元器件分销商,行业前沿技术的参与者,将携手大联大工程师技术支持社区——大大通及一站式创新方案与先进产品重磅亮相。了解详情
展商名称:
大联大商贸有限公司
WPG China Inc.展位号:
N2.614
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年产200万片电镀陶瓷基板 年产值2亿元 | 利之达三维陶瓷电路板生产项目5月投产
2025年02月19日
湖北利之达三维陶瓷电路板生产项目预计2024年5月整厂投入生产。投产后预计年产200万片电镀陶瓷基板,年产值预计2亿元。
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展商名称:
利之达科技
利之达科技展位号:
N5.133
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广东华冠半导体2020年荣获中国元器件电商高峰论坛暨立创供应商大会长情陪伴奖
2025年03月22日
广东华冠半导体有限公司成立于2011年,是一家专业从事半导体器件的研发、封装、测试和销售为一体的专精特新、国家高新、深圳市高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线,有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。
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展商名称:
广东华冠半导体有限公司
Guangdong Huaguan Semiconductor Co.,Ltd展位号:
N5.725
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广东华冠半导体2024年深圳宝安国际会展中心电子展
2025年03月21日
广东华冠半导体有限公司成立于2011年,是一家专业从事半导体器件的研发、封装、测试和销售为一体的专精特新、国家高新、深圳市高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线,有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。
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展商名称:
广东华冠半导体有限公司
Guangdong Huaguan Semiconductor Co.,Ltd展位号:
N5.725
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广东华冠半导体2025年会团建活动
2025年03月21日
广东华冠半导体有限公司成立于2011年,是一家专业从事半导体器件的研发、封装、测试和销售为一体的专精特新、国家高新、深圳市高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线,有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。
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展商名称:
广东华冠半导体有限公司
Guangdong Huaguan Semiconductor Co.,Ltd展位号:
N5.725
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应达利76.8MHz高频1612封装热敏晶体,助力智能座舱和智能驾驶
2025年02月12日
智能座舱旨在集成多种IT和人工智能技术,打造全新的车内一体化数字平台,为驾驶员提供智能体验,促进行车安全。目前国内外已经有很多研究工作,例如在车辆的AB柱及后视镜安装摄像头,提供情绪识别、年龄检测、遗留物检测、安全带检测等。
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展商名称:
应达利电子股份有限公司
Interquip Electronics (Shenzhen) Co., Ltd.展位号:
N1.752
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微核芯CEO郇丹丹:中国芯片的“翻身仗”是一场政策、技术、市场的合力突围
2025年04月07日
在供应链受限+全球开放竞争的背景下,我国芯片行业苦练内功,弯道超车,不断挑战具备全球竞争力的芯片产品。
在雄安即将举办的智慧城市大赛中,有这样一份方案:借助RISC-V芯片搭建一个存储智慧交通数据的服务器,再加上AI识别功能,能识别交通流量等各种信息,使人们的出行更加快捷、便利、智能。了解详情
展商名称:
北京微核芯科技有限公司
Beijing Vcore Technology co.,ltd展位号:
N5.749
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微核芯CEO郇丹丹:推动RISC-V芯片架构发展助力我国芯片生态自主可控
2025年04月07日
本报讯 (记者李万晨曦)4月15日至17日,北京微核芯科技有限公司(以下简称“微核芯”)将携高性能芯片解决方案与先进的RISC-V高性能处理器定制平台参展2025慕尼黑上海电子展。
微核芯成立于2020年,是当前国内少有的完全自研服务器级高性能RISC-VCPU系统的企业。了解详情
展商名称:
北京微核芯科技有限公司
Beijing Vcore Technology co.,ltd展位号:
N5.749