利之达科技

为满足深紫外LED、VCSEL激光器、高频晶振等器件气密封装需求，公司在平面陶瓷转接板（TCV）基础上，开发了含围坝结构的三维陶瓷转接板（3D-TCV）。三维陶瓷基板具有图形精度高、低温制备，成本低等优势，已广泛用于深紫外LED消毒、手机人脸识别、高频晶振、高端传感器（如加速度计、陀螺仪等）气密封装（部分取代 HTCC/LTCC陶瓷基板）。

公司研发的陶瓷转接板（TCV）首先采用激光在陶瓷基片上打孔，然后利用真空溅射技术在基片表面沉积金属种子层，接着以光刻、显影、刻蚀等工艺完成线路制作，通过电镀增加线路层厚度，最后去除干膜和种子层，得到含金属线路层的陶瓷基板。TCV陶瓷基板制备前端采用半导体微加工技术（激光打孔、溅射镀膜、光刻显影、化学刻蚀等）形成高精度图形，后端采用印刷线路板（PCB）工艺（电镀、填孔、磨板等）增加金属线路层厚度与平整度，技术优势明显。
TCV陶瓷基板技术优势包括：
1）材料性能优良：TCV陶瓷基板直接在陶瓷基片上制备金属线路层，拥有陶瓷材料的导热/耐热、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势；
2）图形精度高：采用半导体微加工技术，具有图形精度高（线宽/线距30-50um，取决于金属层厚度），表面平整度高（磨板后达到 0.3um/mm），适合高精密电子器件封装需求；
3）可垂直互连：采用激光打孔（孔径60-120um）和电镀填孔技术，实现陶瓷基板上下表面垂直互联，满足器件小型化、集成化封装需求，是一种真正的陶瓷电路板；
4）材料与工艺兼容性好：采用低温制备工艺（300℃以下），对不同陶瓷材料（氧化铝、氮化铝、氮化硅等）和工艺（薄膜陶瓷工艺、CMOS芯片工艺等）兼容性好；
5）产品适用性广：采用真空溅射沉积工艺，金属-陶瓷结合强度高（20 MPa），金属线路层厚度可控（10-300um），满足高温、大电流、大温变应用需求。

近日，湖北利之达电子科技有限公司获得由孝感市生态环境局颁发的排污许可证书。标志着利之达科技在环保方面的合法合规性，也为公司生产经营进一步发展和环保验收工作奠定了坚实的基础。

湖北利之达三维陶瓷电路板生产项目预计2024年5月整厂投入生产。投产后预计年产200万片电镀陶瓷基板，年产值预计2亿元。该项目位于孝昌经济开发区汇通大道以南、城南规划路以东，总投资1.2亿元，占地34亩，主要建设实现年产200万片电镀陶瓷基板（DPC），包括2条平面陶瓷基板和2条三维陶瓷基板生产线及相关配套设施。项目也于正式投产前接受了孝昌融媒记者专访。
利之达科技总部位于武汉东湖高新区，属国家高新技术企业，其生产的陶瓷电路板，性能超凡，相关技术研发曾获科技部中小企业创新基金、湖北省科技创新重点项目、武汉市科技成果转化重大项目等支持，并荣获2016年国家技术发明二等奖、2020年湖北省专利银奖等。
“陶瓷的导热耐热性比较好，所以我们的产品优势也在于导热耐热，满足第三代半导体高温的需求，特别是现在的半导体照明、微波射频、高温传感，产品的应用领域非常广。虽然和普通设备、工艺相似，但是由于对象不一样，产品的应用领域和优势也是非常明显的，满足了一些新的需求。”湖北利之达电子科技有限公司负责人陈明祥在接受孝昌融媒记者采访时表示。
关于记者提问：有专利技术且市场前景好，这样的企业为什么会选择落户孝昌？湖北利之达电子科技有限公司负责人陈明祥表示：“我们是一个成果转换、生产制造的企业，涉及电镀工艺，我们一直在省内甚至国内寻找落户的地方。孝昌在电子信息产业，比如说线路板方面有多年的积累，刚好和我们是匹配的，孝昌的招商部门主动跟我们联系上了，服务也很周到，所以2018年考虑量产的时候，我们最终选择落户孝昌。”
湖北利之达陶瓷基板项目是由湖北利之达科技有限公司投资建设，是科技人才优势转化为产业发展优势的成功范例。公司从2019年开始在孝昌通过租赁厂房投资研发陶瓷基板，到如今新建厂房扩大产业规模，其发展壮大的历程也是孝昌电子产业逐步形成集群效应的演变过程。
“电子信息产业本身也是孝昌的支柱产业，我们生产的产品，丰富了孝昌电子信息产业的产品和业态。新的厂房建好后，能年产200万片，实现年产值2亿元。”湖北利之达电子科技有限公司负责人陈明祥说。