产品简介：公司研发的陶瓷转接板（TCV）首先采用激光在陶瓷基片上打孔，然后利用真空溅射技术在基片表面沉积金属种子层，接着以光刻、显影、刻蚀等工艺完成线路制作，通过电镀增加线路层厚度，最后去除干膜和种子层，得到含金属线路层的陶瓷基板。TCV陶瓷基板制备前端采用半导体微加工技术（激光打孔、溅射镀膜、光刻显影、化学刻蚀等）形成高精度图形，后端采用印刷线路板（PCB）工艺（电镀、填孔、磨板等）增加金属线路层厚度与平整度，技术优势明显。
TCV陶瓷基板技术优势包括：
1）材料性能优良：TCV陶瓷基板直接在陶瓷基片上制备金属线路层，拥有陶瓷材料的导热/耐热、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势；
2）图形精度高：采用半导体微加工技术，具有图形精度高（线宽/线距30-50um，取决于金属层厚度），表面平整度高（磨板后达到 0.3um/mm），适合高精密电子器件封装需求；
3）可垂直互连：采用激光打孔（孔径60-120um）和电镀填孔技术，实现陶瓷基板上下表面垂直互联，满足器件小型化、集成化封装需求，是一种真正的陶瓷电路板；
4）材料与工艺兼容性好：采用低温制备工艺（300℃以下），对不同陶瓷材料（氧化铝、氮化铝、氮化硅等）和工艺（薄膜陶瓷工艺、CMOS芯片工艺等）兼容性好；
5）产品适用性广：采用真空溅射沉积工艺，金属-陶瓷结合强度高（20 MPa），金属线路层厚度可控（10-300um），满足高温、大电流、大温变应用需求。