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导热矽胶布具有超强的抗拉伸和抗弯折性能，且具有低热阻、耐高低温性能和电绝缘性能，是良好的热传导材料，导热性能稳定可靠且极易操作使用。具备以下特点：1、低热阻；2、高强度；3、优异的电绝缘性和耐温性。适用于电源设备、汽车电子、热模块、航空航天。

导热硅胶垫片具有较高的导热系数，且导热垫片具有一定的柔韧弯折和压缩性能，能适应较高应力下对缝隙的填充与贴合。水平和垂直热传导效率很高，是大功率器件和散热器之间良好的热传导材料，导热性能稳定可靠且极易操作使用。具备以下特点：1、具有高导热性能；2、自粘性，易使用易清除；3、柔软且有弹性；4、优异的电绝缘性和耐温性。本产品应用于新能源动力电池箱体的密封、电子通讯设备、电气设备、电线电缆。

导热硅脂是以有机硅树脂作为基体，填充导热填料，经过特殊的工艺制成的膏状有机硅导热复合物。该产品具有较高导热率和较低的热阻，可以满足高功耗芯片的快速散热。此外，还具有较低的粘度，可以满足刷涂工艺性能。该产品可用于覆盖不平整的器件或壳体表面，充分填充发热器件和散热器之间，从而达到快速散热的效果。具备以下特点：1、低热阻；2、不添加溶剂，挥发份低；3、粘度低，易刮涂，易印刷；4、耐老化，不易变干。本产品应用于通讯设备、网络设备、服务器、数据中心、汽车电子、家用电器、模块电源、照明电子等应用领域，满足大功率器件与散热器之间的散热应用。