常规产品
导热硅脂
产品简介：导热硅脂是以有机硅树脂作为基体，填充导热填料，经过特殊的工艺制成的膏状有机硅导热复合物。该产品具有较高导热率和较低的热阻，可以满足高功耗芯片的快速散热。此外，还具有较低的粘度，可以满足刷涂工艺性能。该产品可用于覆盖不平整的器件或壳体表面，充分填充发热器件和散热器之间，从而达到快速散热的效果。具备以下特点：1、低热阻；2、不添加溶剂，挥发份低；3、粘度低，易刮涂，易印刷；4、耐老化，不易变干。本产品应用于通讯设备、网络设备、服务器、数据中心、汽车电子、家用电器、模块电源、照明电子等应用领域，满足大功率器件与散热器之间的散热应用。
