广东杰果新材料有限公司

本产品为双组份环氧体系，粘度低、流动性好、流平性佳，
具有以下特点：
1. 本品为黑色/米白色、环氧灌封胶，良好的操作性及流动性、易于灌注操作；
2. 常温下固化，硬度高，耐温高，TG 点高、可长期耐温 220°C 度；
3. 固化后无气泡、表面平整、耐热高、有很好的光泽、良好的韧性。

二、 使用范围：
1. 特别应用于伺服电机的线圈灌封，电容器等需长期耐高温，耐老化的产品；
2. 也可应用于变压器、传感器、蜂鸣器、雾化器、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；

本产品为双组份封装耐高温弹性凝胶，专门设计应用于防硫化氢：SiC模块 和 HPD车规级模块及汽车电子产品，保护模块内部极敏感的芯片、键合线 AMB防止氧化、以及缓冲应力作用，具有稳定的耐高低温：-40℃-215℃。
2 ．加温固化后形成弹性凝胶，对SiC模块的：芯片 AMB覆铜陶瓷基板、
镀镍铜底板 壳体：PBT 、PPS 、等材质有良好的粘接力。
3．具有优异的电气绝缘性能和良好的抗漏电起痕性能(CTI)。
4．应用SiC模块、HPD车规级模块 或者3300V以上的高压大电流模块封装。

有机硅双组份加成型灌封胶，室温或加温固化后形成橡胶弹性体，对金属、塑料（PBT、PPS、PC）无腐蚀性具有良好的粘接结构性，优秀的导热系数与柔韧性，优越的耐热耐寒、耐候、抗紫外及抗老化性能，混合物粘度低，流动性好,易消泡，具有较快的整体固化速度。特别适合于电子元器件、变压器、滤波器等灌封保护，也可作为通用性灌封硅胶使用,电子电器、电源灌封、模块灌封防水，导热等。阻燃等级符合UL94-V-0