常规产品
半导体IGBT模块封装，汽车电子
产品简介：本产品为双组份封装耐高温弹性凝胶，专门设计应用于防硫化氢：SiC模块 和 HPD车规级模块及汽车电子产品，保护模块内部极敏感的芯片、键合线 AMB防止氧化、以及缓冲应力作用，具有稳定的耐高低温：-40℃-215℃。
2 ．加温固化后形成弹性凝胶，对SiC模块的：芯片 AMB覆铜陶瓷基板、
镀镍铜底板 壳体：PBT 、PPS 、等材质有良好的粘接力。
3．具有优异的电气绝缘性能和良好的抗漏电起痕性能(CTI)。
4．应用SiC模块、HPD车规级模块 或者3300V以上的高压大电流模块封装。
