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LFH 200P 是KinKuo推出的一款高密度连接器，主要用在高密集成电路上，在测试领域，典型应用在PXI矩阵和多路复用开关卡上，是继MOLEX停产后市面上为数不多的自行开模设计的此类型。同时针对对接的需求，同步我们也推出了 LFH-160P 公头，母座连接器

随着联网设备以及 AI 和机器学习等数据密集型应用的快速发展，电信和数据中心行业对更快速度和更大带宽的需求也不断增长。在速度提高的背景下，互连解决方案必须优化密度以限制对空间的需求，同时确保在电子噪声环境中稳定的信号完整性。

灵活、可升级的标准化解决方案，如兼容 PCIe 的连接器，可以帮助数据中心满足行业需求。专为可靠运行和简化安装而设计的稳定互连解决方案有助于减少停机时间，并确保始终一致的性能。模块化连接器可提供多功能且适应未来发展的解决方案，确保可靠耐用、具有成本效益。

CDFP 连接器系统提供高达 64Gbps 的 PAM-4 数据速度，支持 85 欧姆阻抗，适用于最高 PCIe 第 6 代的 PCIe 应用。其坚固的封装和电磁干扰 (EMI) 屏蔽可在紧凑的高密度外形尺寸中实现卓越的信号完整性和长期可靠性。它专为可扩展性和可升级性而设计，使用既定的 SFF-TA-1032 标准来简化系统设计。

CDFP PCIe 第 6 代连接器符合 SFF-TA-1032 标准，是一种多功能的外部电缆系统，向后兼容 PCIe 第 5 代连接器，支持背靠背 (belly-to-belly) 应用，以简化系统设计，采用经改进的连接器和屏蔽罩，无需翻转电路板来固定螺丝。

CDFP PCIe 第 6 代连接器具有卓越的屏蔽性能，可增强高速应用的信号完整性，同时具有坚固的结构，有助于确保可靠稳定的系统性能。

箐国公司代理的Amphenol 的 CDFP PCIe Gen6连接器，大量现货供应。

CPO技术，全称Co-packaged optics，意为共封装光学，是一种创新的封装技术。它将交换芯片与光引擎紧密结合，共同装配在同一个Socketed（插槽）上，实现了芯片与模组的共封装。这一设计不仅有效解决了超高算力环境下光模块数量过多的问题，更显著缩短了交换芯片与光模块之间的距离，从而确保了高速电信号能在两者间实现高质量传输。结合液冷板降温等节能方案，CPO技术得以在高算力场景下实现低能耗、高能效的卓越性能。与传统连接方式Pluggable（可插拔）以及NPO阶段相比，CPO无疑代表了最终的解决方案，而NPO则可视为向CPO演进的必要过渡。CPO技术的核心在于其依托的硅光技术。硅光，这一以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，旨在将众多光器件高度集成于一个硅基衬底上，从而构建出微型化的光学系统。这种技术不仅提升了系统的集成度，还有助于降低成本和能耗，为高速、大容量的光通信提供了有力的支撑。