产品简介：CPO技术，全称Co-packaged optics，意为共封装光学，是一种创新的封装技术。它将交换芯片与光引擎紧密结合，共同装配在同一个Socketed（插槽）上，实现了芯片与模组的共封装。这一设计不仅有效解决了超高算力环境下光模块数量过多的问题，更显著缩短了交换芯片与光模块之间的距离，从而确保了高速电信号能在两者间实现高质量传输。结合液冷板降温等节能方案，CPO技术得以在高算力场景下实现低能耗、高能效的卓越性能。与传统连接方式Pluggable（可插拔）以及NPO阶段相比，CPO无疑代表了最终的解决方案，而NPO则可视为向CPO演进的必要过渡。CPO技术的核心在于其依托的硅光技术。硅光，这一以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，旨在将众多光器件高度集成于一个硅基衬底上，从而构建出微型化的光学系统。这种技术不仅提升了系统的集成度，还有助于降低成本和能耗，为高速、大容量的光通信提供了有力的支撑。