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新芯股份

XMC

国家和地区: 中国

展位号: N5.656

公司简介:武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“新芯股份”或“公司”)成立于2006年,是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业。公司聚焦三维集成、数模混合、特色存储三大核心赛道,可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工及其他配套业务。

作为中国大陆第二座建成量产的12英寸晶圆代工厂,新芯股份已积累近20年的稳定运营生产及研发经验,现有两座晶圆厂全线运营,一座晶圆厂在建。公司以特色存储业务为支撑,以三维集成技术为牵引,数模混合平台深化协同,持续进行技术迭代,瞄准人工智能、汽车电子等高增长领域,成为全球高端芯片供应链中不可或缺的制造力量。

新芯股份着眼于全球化布局,以武汉为中心,建立起辐射全球的服务基地与运营网络,并与产业链上下游企业建立了稳定紧密的合作关系。公司坚守世界级的环境、安全和质量管理标准,高度重视核心技术的自主研发、创新和积累,在全球范围内持续构建完善的专利保护体系。未来,公司致力于成为三维时代半导体先进制造引领者,聚焦3DLink、SOI等特色工艺领域,助力客户提升核心竞争力,繁荣中国半导体高端应用。