新芯股份3DLink晶圆-electronica Shanghai

常规产品

新芯股份3DLink晶圆

产品简介：新芯股份3DLink晶圆采用国际领先的晶圆级三维集成技术打造，公司目前已构建晶圆级堆叠、芯片-晶圆异构集成和硅转接板2.5D Interposer等三维集成代工平台，可显著提升带宽，降低延时和功耗、减小尺寸。

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