中山市新微细线电子有限公司

IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

1.精密探针头，针尖的半径范围广，单独的针头压力调节，高击穿电
压，低泄露，多种针尖间距和排列，碳化钨或锇合金针尖，维修和
配置服务
2.探头压力传感器，实时监测探头压力，有效防止因压力过大导致被
测样品碎裂。机器三轴伺服电机控制，高精度走位。
3.图谱功能画面，制图软件可根据样品形状，测量点数量和位置，测
量点的方组值绘制出等高线图，2dmap，3dmap。
4.四探针探头可测范围： 1mΩ/sq-5MΩ/sq
5.双电流模式，抵消针尖漂移导致测量偏差。 边缘效应修正。
6.适合 4 / 6 / 8 / 12 英寸晶圆的方阻、电阻率、电导率、膜厚进行测
量，以及高电阻材料的电阻测量等。在光伏、半导体、合金、导电
膜等诸多领域都有应用。

对硅晶片、外延层、扩散层、ITO 层、金属层等进行高精度的电阻率和薄层电阻测量。
从原材料到最终成品，产品质量可控，一致性、稳定性好。