苏州森丸电子技术有限公司

森丸电子（SENWAN）推出的3D沟槽硅电容，相比传统MLCC，厚度可薄至80μm以下（传统约400μm），具备小尺寸、高集成度的优势，能够嵌入基板或PCB内部。电容密度提升5～10倍，同时具有优异的电气特性：ESR低至15mΩ以下，ESL小于10pH，高频特性出色。温度稳定性优异，在200℃环境下电容变化率ΔC＜1%。该产品适用于多种高端场景，包括AI芯片封装内部、高压800V SiC模块、光模块（TOSA/ROSA）等，满足小型化、高密度、高稳定性需求。

集成硅基板相比传统陶瓷基板，能够将无源元件（如电容、热敏电阻）直接集成到单个硅基板中，实现高集成度。这种方案显著降低寄生参数，改善高频性能。同时，集成硅基板支持系统级散热，提升信号完整性，适用于GaN器件等高要求场景。凭借高集成度、优异电气特性和散热能力，该产品可广泛应用于多种场景，满足下一代电子系统对小型化、高性能和可靠性的需求。

TGV玻璃基板是一种面向未来计算能力和高频应用的先进基板材料。相比传统硅基和有机材料，玻璃基板在信号完整性、高频带宽、互连密度和损耗因子方面具有显著优势。其具备低介电常数、超低损耗、高均匀性、无裂纹等特性，同时成本较低。该产品适用于光通信等高频应用场景，满足下一代电子系统对高性能、高可靠性和高集成度的需求。