2025 产品
硅电容
产品简介：森丸电子（SENWAN）推出的3D沟槽硅电容，相比传统MLCC，厚度可薄至80μm以下（传统约400μm），具备小尺寸、高集成度的优势，能够嵌入基板或PCB内部。电容密度提升5～10倍，同时具有优异的电气特性：ESR低至15mΩ以下，ESL小于10pH，高频特性出色。温度稳定性优异，在200℃环境下电容变化率ΔC＜1%。该产品适用于多种高端场景，包括AI芯片封装内部、高压800V SiC模块、光模块（TOSA/ROSA）等，满足小型化、高密度、高稳定性需求。
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