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FDS6681Z-VB
产品简介:"### 一、FDS6681Z-VB 产品简介
FDS6681Z-VB 是一种 P-沟道 MOSFET,封装形式为 SOP8。该器件专为高效电流控制而设计,适合在各种低压电源管理应用中使用。其主要特点包括额定的漏源电压为 -30V,栅源电压范围为 ±20V,以及较低的导通电阻,提供优异的开关性能。采用 Trench 技术,该 MOSFET 能够在较高电流条件下保持低导通电阻,从而提高了整体电路的效率和稳定性。
### 二、FDS6681Z-VB 详细参数说明
- **封装类型**:SOP8
- **配置**:单一 P-沟道
- **漏源电压 (VDS)**:-30V
- **栅源电压 (VGS)**:±20V
- **阈值电压 (Vth)**:-3V
- **导通电阻 (RDS(ON))**:
- 8mΩ @ VGS=4.5V
- 5mΩ @ VGS=10V
- **最大漏极电流 (ID)**:-18A
- **技术**:Trench 技术
- **最大功耗**:根据设计及散热条件,该器件能够在较高功率负载下稳定工作。
### 三、应用领域和模块示例
1. **电源管理电路**:FDS6681Z-VB 适用于电源管理系统中,特别是要求低导通电阻以降低功率损耗的场合。在电源开关和负载开关中,其低 RDS(ON) 能有效减少能量浪费,提高系统的整体效率。
2. **负载开关**:由于其高电流处理能力和低导通电阻,FDS6681Z-VB 是理想的负载开关选择,能够在各种开关应用中提供可靠的性能,尤其是在高负载和高频开关场合。
3. **直流-直流转换器**:在直流-直流转换器中,FDS6681Z-VB 的低导通电阻有助于提高转换效率和减少热量生成,尤其是在同步整流器部分中,可以有效地提升整体功率转换效率。