常规产品
Evo-P系列 封装级老化检测系统
产品简介：灵活的高产出可靠性验证与测试总体解决方案
支持DIP、QFN、DFN、TO、TOLL等多种封装类型的定制开发。
支持高功率(>2000V)和高温加热(~200℃)能力。
最大支持同时9.8Kpcs产品同时老化(数量依据封装类型定义)。
支持增强型(E-Mode)、耗尽型(D-Mode)和共源共栅(Cascode)型器件。
支持MES，YMS及EAP软件访问系统，并支援SECS/GEM半导体通信协议，
支持产品漏电流监控，并实时数据记录。
系统具有自检测(诊断和校准)能力。
支持图形用户界面和产品MAP图输出(支持CSV/TXT等相关格式)。
