杭州三海电子科技股份有限公司

灵活的高产出可靠性验证与测试总体解决方案
支持DIP、QFN、DFN、TO、TOLL等多种封装类型的定制开发。
支持高功率(>2000V)和高温加热(~200℃)能力。
最大支持同时9.8Kpcs产品同时老化(数量依据封装类型定义)。
支持增强型(E-Mode)、耗尽型(D-Mode)和共源共栅(Cascode)型器件。
支持MES，YMS及EAP软件访问系统，并支援SECS/GEM半导体通信协议，
支持产品漏电流监控，并实时数据记录。
系统具有自检测(诊断和校准)能力。
支持图形用户界面和产品MAP图输出(支持CSV/TXT等相关格式)。

产品介绍：
适用于支持MCU、SOC、ARM、FPGA、存储器、逻辑器件等集成电路器件的高温工作寿命试验(HTOL),使器件进行真正意义上老化边测试
试验封装:支持SOP、DIP、DFN、QFP、LCC
BGA等各种封装规格...
试验能力:全双向 I/0 通道，128~192路/槽位(可选)；100MHz(100MHz内按39.0625pS分辨率任意可调)；Pattern深度16~32M行(可选);支持RL、RH、NR、SBL、SBH、SBC等信号格式输出;支持none、repeat、loop、keepalive、halt向量指令,VIL、VIH、VOL、VOH:0~5V可程控

适用于各种封装类型的功率模块的功率循环试验、可进行秒级(s)/分钟级(min)的功率循环试验
符合标准: IEC60749-34、AQG-324..
试验模式:电性考核、例行品质、器件鉴定..
试验对象:各种封装类型Diode、Si-MOSFET、Si-IGBT、SiC-MOSFET等功率模块..
试验场合:军工电子、汽车电子、消费电子,半导体器件设计和封测企业…