产品简介：产品介绍：
适用于支持MCU、SOC、ARM、FPGA、存储器、逻辑器件等集成电路器件的高温工作寿命试验(HTOL),使器件进行真正意义上老化边测试
试验封装:支持SOP、DIP、DFN、QFP、LCC
BGA等各种封装规格...
试验能力:全双向 I/0 通道，128~192路/槽位(可选)；100MHz(100MHz内按39.0625pS分辨率任意可调)；Pattern深度16~32M行(可选);支持RL、RH、NR、SBL、SBH、SBC等信号格式输出;支持none、repeat、loop、keepalive、halt向量指令,VIL、VIH、VOL、VOH:0~5V可程控