产品简介：HEXCERA®DCB覆铜陶瓷基板
采用高导热陶瓷（Al₂O₃/ZTA/AlN）与高纯度铜层直接键合，具备优异的导热性、绝缘性、机械强度及热膨胀匹配性，是功率半导体封装的核心材料。产品聚焦四大技术亮点：
1. **双模氧化表面处理**——通过物理与化学两种氧化方式，提供多样化的铜层表面状态，满足不同焊接工艺需求；
2. **智能蚀刻动态补偿**——采用特殊软件对菲林底片进行蚀刻智能动态补偿，确保图形精度与一致性，支持高密度布线设计；
3. **铜阶边缘强化设计**——在图形铜边缘增设台阶结构，显著提升热循环可靠性，同时优化材料成本，填补行业性价空间断层；
4. **全数耐压缺陷筛查**——提供100%耐压检测解决方案，精准识别陶瓷加工中的微裂纹与缺陷，确保产品零缺陷交付。
HEXCERA® DBC基板以精密制造与全域质控为核心，为新能源汽车、光伏逆变、工业驱动等领域提供高可靠性、高性价比的封装解决方案。