瀚思瑞®

HEXCERA®DCB覆铜陶瓷基板
采用高导热陶瓷（Al₂O₃/ZTA/AlN）与高纯度铜层直接键合，具备优异的导热性、绝缘性、机械强度及热膨胀匹配性，是功率半导体封装的核心材料。产品聚焦四大技术亮点：
1. **双模氧化表面处理**——通过物理与化学两种氧化方式，提供多样化的铜层表面状态，满足不同焊接工艺需求；
2. **智能蚀刻动态补偿**——采用特殊软件对菲林底片进行蚀刻智能动态补偿，确保图形精度与一致性，支持高密度布线设计；
3. **铜阶边缘强化设计**——在图形铜边缘增设台阶结构，显著提升热循环可靠性，同时优化材料成本，填补行业性价空间断层；
4. **全数耐压缺陷筛查**——提供100%耐压检测解决方案，精准识别陶瓷加工中的微裂纹与缺陷，确保产品零缺陷交付。
HEXCERA® DBC基板以精密制造与全域质控为核心，为新能源汽车、光伏逆变、工业驱动等领域提供高可靠性、高性价比的封装解决方案。

HEXCERA®AMB覆铜陶瓷基板
采用活性金属钎焊工艺，将高纯度铜层与陶瓷基材（AlN/Si₃N₄）紧密结合，具备超高导热性、优异绝缘强度、卓越热循环可靠性及低热阻特性，是高端功率半导体封装的理想选择。产品聚焦五大技术优势：
1. **自研钎焊浆料体系**——提供含银与无银双配方，灵活适配客户端对性能与成本的不同需求；
2. **智能蚀刻动态补偿**——通过特殊软件对菲林底片进行智能动态补偿，确保0.8mm厚铜等高难度图形的加工精度与一致性；
3. **全数耐压缺陷筛查**——100%耐压检测解决方案，精准识别陶瓷微裂纹与钎焊层缺陷，保障产品零缺陷交付；
4. **高热导氮化硅方案**——针对Si₃N₄基板优化钎焊工艺，实现高热导（≥100 W/mK）与高强度的完美平衡；
5. **高可靠低热阻AIN方案**——开发低热阻AlN基板，满足高频、高功率密度场景的散热与可靠性需求。

HEXCERA® AMB基板以自主浆料、精密制造与全域质控为核心，为新能源汽车、轨道交通、航空航天等领域提供高性能、高可靠性的封装解决方案。

HEXCERA®Thermax系列通过对铜侧界面创新，重新定义覆铜基板在第三代半导体时代的可靠性标准，为功率电子系统提供从芯片到散热的全链路热保障。