瀚思瑞®

公司简介：江苏瀚思瑞半导体科技有限公司，简称瀚思瑞Hexcera®，位于南通市海门经开区集微产业创新基地，是一家功率半导体陶瓷覆铜板生产企业。公司成立于2023年3月，致力于集研发、制造、销售和服务于一体，专业制造功率半导体陶瓷覆铜板（DCB/AMB）。
DBC/AMB陶瓷覆铜板因其较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数，是目前最为重要的功率半导体封装材料。
瀚思瑞Hexcera®以自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻技术为核心竞争力，并配备了来自美国、日本及国内的尖端制造设备，建立了强大的生产体系。公司在关键制程开发领域拥有专业的技术知识和经验，能够为客户提供从材料选择、制造、封装到测试的一站式解决方案，确保产品的高品质和信赖度。