产品简介：HEXCERA®AMB覆铜陶瓷基板
采用活性金属钎焊工艺，将高纯度铜层与陶瓷基材（AlN/Si₃N₄）紧密结合，具备超高导热性、优异绝缘强度、卓越热循环可靠性及低热阻特性，是高端功率半导体封装的理想选择。产品聚焦五大技术优势：
1. **自研钎焊浆料体系**——提供含银与无银双配方，灵活适配客户端对性能与成本的不同需求；
2. **智能蚀刻动态补偿**——通过特殊软件对菲林底片进行智能动态补偿，确保0.8mm厚铜等高难度图形的加工精度与一致性；
3. **全数耐压缺陷筛查**——100%耐压检测解决方案，精准识别陶瓷微裂纹与钎焊层缺陷，保障产品零缺陷交付；
4. **高热导氮化硅方案**——针对Si₃N₄基板优化钎焊工艺，实现高热导（≥100 W/mK）与高强度的完美平衡；
5. **高可靠低热阻AIN方案**——开发低热阻AlN基板，满足高频、高功率密度场景的散热与可靠性需求。

HEXCERA® AMB基板以自主浆料、精密制造与全域质控为核心，为新能源汽车、轨道交通、航空航天等领域提供高性能、高可靠性的封装解决方案。