产品简介：小颗粒测试包装机
各种贴片电子元器件的测试、外观检测及封装

[性能及参数]
上料方式:振动盘上料
包装方式:自动封合、自动裁切、自动卷收
测试方式:电性测试
检测速度:根据实际测试时间而定
CCD检测项目:方向判断、产品引脚尺寸大小、外观、刮花、判断有无
检测包装产品反料/无料、字样错误/缺陷
机台产能:300K PCS/H
操作控制方式:采用进口PLC控制，智能操作界面
工控机软件显示测试实况,简单直观，满足人性化要求
工作环境要求:-5~50C(无腐蚀性有害气体、飞尘等恶劣环境)
机台尺寸:1050*750*1650mm
电源供应:AC220V/50HZ
气源供应:0.5~0.7Mpa
功率大小:1.5KW
整机重量:350KG