产品简介：IC测试分选机
各种芯片电子元器件的测试、印字、外观检测及包装

[性能及参数]
上料方式:振动盘上料模式(如需其他上料方式可以沟通)
包装方式:自动封合、自动裁切、自动卷收
检测项目:可测试产品3D5S外观，电性参数等
检测速度:根据实际测试时间而定
机台产能:30-45K/(产品和测试项目不同会有偏差)
适用产品:SOT产品、SOP产品、DFN产品、QFN产品，一体电感，电阻，电容等
检测包装产品反料/无料、字样错误/缺陷
操作控制方式:采用进口PLC控制，温度稳定，记数准确，工控机软件显示测试实况，简单直观，满足人性化要求
设有自动异常警报系统、安全复位，急停按钮、警示灯柱等，安全警示防护周全
工作环境要求:-5~50℃(无腐蚀性有害气体、飞尘等恶劣环境)
电源供应:AC220V/50HZ
气源供应:0.5~0.7Mpa
其它功能可根据客户要求提前商议确定