产品简介：TO固晶机
以点银浆方式把芯片装到相应的引线框架上
【性能及参数】
上料方式:料盒(如需其他上料方式可以沟通)
收料方式:料盒
引线治具处理尺寸:长180*宽10*高17.可定制
硅片处理能力:最大8”硅片
机台产能:2.8-3.2K/H(产品和晶圆不同会有偏差)
适用产品:TO系列
操作控制方式:采用工业PC控制，记数准确，工控机软件显示操作实况，简单直观，满足人性化要求
设有自动异常警报系统、安全复位，急停按钮、警示灯柱等，安全警示，防护周全
工作环境要求:-5~50°C(无腐蚀性有害气体、飞尘等恶劣环境)
电源供应:AC220V/50HZ:
气源供应:0.5~0.7Mpa
其它功能可根据客户要求提前商议确定