产品简介：在电子设备的散热领域，低挥发导热凝胶凭借其卓越性能脱颖而出。低挥发导热凝胶采用先进配方，专为高精度散热需求设计。它具有出色的导热性能，导热系数高达 12W/m·K，能迅速将热量从芯片等关键部件传导至散热器，有效降低温度，保障设备稳定运行，其独特之处在于低挥发性。在高温环境下，普通导热材料易挥发，导致散热性能下降甚至失效。而低挥发导热凝胶的挥发率极低，即使在长时间高温工作状态下，也能保持稳定的导热效果，延长设备使用寿命。同时，它质地柔软，易于涂抹，能完美贴合各种复杂形状的散热界面，实现无缝隙接触，进一步提升散热效率。
无论是高性能计算机、5G通信基站还是新能源汽车电子系统，低挥发导热凝胶都是理想的散热解决方案，为电子设备的高效、稳定运行保驾护航。