日本MINORU株式会社

TGAxx series are acrylic thermal conductive pad. It has good thermal conductivity and high-voltage insulation used between heat-generating semiconductors and heat dissipation substrate.
FEATURES:
-Non-silicon product thus it does not generate silicone gas
-Excellent thermal conductivity and electrical insulation properties
-Soft and compressed easily even to uneven surfaces

在电子设备的散热领域，低挥发导热凝胶凭借其卓越性能脱颖而出。低挥发导热凝胶采用先进配方，专为高精度散热需求设计。它具有出色的导热性能，导热系数高达 12W/m·K，能迅速将热量从芯片等关键部件传导至散热器，有效降低温度，保障设备稳定运行，其独特之处在于低挥发性。在高温环境下，普通导热材料易挥发，导致散热性能下降甚至失效。而低挥发导热凝胶的挥发率极低，即使在长时间高温工作状态下，也能保持稳定的导热效果，延长设备使用寿命。同时，它质地柔软，易于涂抹，能完美贴合各种复杂形状的散热界面，实现无缝隙接触，进一步提升散热效率。
无论是高性能计算机、5G通信基站还是新能源汽车电子系统，低挥发导热凝胶都是理想的散热解决方案，为电子设备的高效、稳定运行保驾护航。

在半导体设备的散热管理中，耐高温硅胶导热垫片扮演着关键角色。这款垫片专为高温环境设计，能够长期稳定承受高达300℃的高温，确保设备在极端条件下正常运行。其厚度公差控制极为精准，通过先进的生产工艺，垫片在各个维度的厚度均匀性保持在+5%以内，且在10倍放大镜下，表面无针孔、无掉粉现象，展现出卓越的品质和可靠性。
此外，垫片的导热系数公差控制在±3%以内，这种高精度的性能表现极大地提升了半导体设备的散热效率，确保设备在长时间运行中保持稳定性和一致性。无论是高温挑战还是精密的工艺要求，这款耐高温硅胶导热垫片都能完美应对，为半导体设备的高效运转提供坚实的保障。

Minoru 自 2014 年以来一直专注于开发和制造用于移动手持设备、汽车、医疗和消费领域的 EMI、散热和粘接管理解决方案。主要开发地点位于日本东京，用于产品构思、原材料鉴定和初步可行性研究。Minoru 利用独特的原材料制造商网络开发高效的产品解决方案，并通过优化的生产设施进行大规模部署。