产品简介：在半导体设备的散热管理中，耐高温硅胶导热垫片扮演着关键角色。这款垫片专为高温环境设计，能够长期稳定承受高达300℃的高温，确保设备在极端条件下正常运行。其厚度公差控制极为精准，通过先进的生产工艺，垫片在各个维度的厚度均匀性保持在+5%以内，且在10倍放大镜下，表面无针孔、无掉粉现象，展现出卓越的品质和可靠性。
此外，垫片的导热系数公差控制在±3%以内，这种高精度的性能表现极大地提升了半导体设备的散热效率，确保设备在长时间运行中保持稳定性和一致性。无论是高温挑战还是精密的工艺要求，这款耐高温硅胶导热垫片都能完美应对，为半导体设备的高效运转提供坚实的保障。