常规产品
激光热沉
产品简介：半导体激光器用的陶瓷热沉、激光加工、激光焊接。有较好的绝缘性能，其次采用了高热导率的氮化铝、氧化铝、氧化铍和碳化硅等陶瓷材质，让其有很高的散热效率，并且能够满足功率器件高温使用的需求，具有良好的热稳定性。同时我们拥有成熟的预制金锡技术，能够满足客户芯片共晶键合应用的需求。
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