昀冢科技

微波、射频用的陶瓷基板。拥有先进的薄膜金属化工艺以及电镀工艺，介电常数小，高频性能好，能够降低信号传输时间同时提高信号传输速率，其次能够垂直互连。可实现线路内外高频接地。热膨胀系数低能够与芯片膨胀系数相匹配结构致密，能够满足小型化封装要求，耐腐蚀效果也极好。

半导体激光器用的陶瓷热沉、激光加工、激光焊接。有较好的绝缘性能，其次采用了高热导率的氮化铝、氧化铝、氧化铍和碳化硅等陶瓷材质，让其有很高的散热效率，并且能够满足功率器件高温使用的需求，具有良好的热稳定性。同时我们拥有成熟的预制金锡技术，能够满足客户芯片共晶键合应用的需求。

MLCC是由多个陶瓷片和金属电极交替堆积而成，整体呈多层结构，电极在层间以及两侧连接，从而形成电容器。 陶瓷片通常采用二氧化钛或氧化镁等高介电常数的陶瓷材料，电极则采用金属材料如银、铜等。MLCC的电容值取决于陶瓷片的厚度和面积、电极间距离以及堆叠层数等因素。MLCC的工作原理是利用电场来存储电荷。当电源施加电压时，电荷会在电极之间形成电场，使得电荷分布在陶瓷片中。