常规产品
3D-MICP互联解决方案
产品简介：采用先进的三维系统级封装（SiP）互连方案，融合多项垂直互连技术。
卓越性能表现：
1.高频性能：在高频信号传输中，信号衰减量相比传统方案降低40%，满足雷达探测对高频信号传输极高的要求。
2.热管理：优异的热传导和材料选型，封装体内部热量快速散发，结温可降低 20℃，有效提升器件的稳定性与使用寿命。
3.环境可靠性：不同温度和机械应力条件下，互连结构可保持稳定的电气性能。 同时产品抗振动、抗冲击能力显著增强，失效率降至传统方案的1/5。
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