产品简介：旋钮式BGA225测试座，是专为225球BGA封装芯片设计的旋钮压紧式测试转接座，主要用于芯片功能测试、程序烧录、老化测试及失效分析，通过旋钮结构实现芯片快速、稳定压接。
核心结构与原理
采用旋钮旋压锁紧结构，旋转旋钮即可均匀下压芯片，受力平稳，不易损伤芯片与锡球
内置镀金弹簧探针（pogo pin），与BGA锡球可靠接触，实现信号导通
带精准定位腔，保证芯片放置位置一致，避免偏移短路
关键参数
适用封装：BGA225（15×15球阵）
常用间距：0.8mm / 1.0mm
接触方式：弹簧顶针接触
锁紧方式：旋钮旋压式
工作温度：规-40℃~150℃，耐高温款可达150℃+
用途：功能测试、程序烧录、老化测试、量产验证