广东芯思迈半导体有限公司

开尔文测试座（Kelvin Test Socket），又称四线测试座，是一种基于开尔文四线检测（Kelvin Four-terminal sensing）原理，用于精密电子测量的测试载体。
- 双探针设计：每个引脚对应两根独立探针（一根Force，一根Sense）。

- 主体材料：PEEK、PEI、Ceramic等耐高温、高精密工程塑料。
适配封装：BGA、QFN、DFN、LGA、SOP等。
间距范围：通常 0.4mm ~ 1.27mm。
高精度：接触电阻 < 100mΩ。
大电流：单Pin可达 1A~4A。
宽温域：工作温度 -55℃ ~ +175℃。
长寿命：探针寿命 >1万次，高端可达30万次。
半导体芯片：精密电阻、导通、参数测试。
无源器件：低阻值电阻、电感、PCB线路阻抗测量 。
质量控制：IC封装、连接器、焊点的接触电阻检测。
消除接触误差：传统2线法无法比拟的精度 。
稳定可靠：高低温、大电流下测量一致。
通用性强：适配绝大多数芯片封装

旋钮式BGA225测试座，是专为225球BGA封装芯片设计的旋钮压紧式测试转接座，主要用于芯片功能测试、程序烧录、老化测试及失效分析，通过旋钮结构实现芯片快速、稳定压接。
核心结构与原理
采用旋钮旋压锁紧结构，旋转旋钮即可均匀下压芯片，受力平稳，不易损伤芯片与锡球
内置镀金弹簧探针（pogo pin），与BGA锡球可靠接触，实现信号导通
带精准定位腔，保证芯片放置位置一致，避免偏移短路
关键参数
适用封装：BGA225（15×15球阵）
常用间距：0.8mm / 1.0mm
接触方式：弹簧顶针接触
锁紧方式：旋钮旋压式
工作温度：规-40℃~150℃，耐高温款可达150℃+
用途：功能测试、程序烧录、老化测试、量产验证

芯思迈半导体】携高精度开尔文测试座、四线制测试探针与定制化测试座亮相展会，聚焦半导体、汽车电子、功率器件等领域的低阻高精度测量需求，以专业方案吸引众多行业客户、合作伙伴与专业观众驻足交流。

本次展会上，公司重点展示开尔文，Socket四线测试座系列，覆盖SOP、QFN、BGA、LGA、TO等主流封装，采用独立Force/Sense双针设计，有效消除引线与接触电阻误差，实现毫欧级稳定测量，适配芯片研发验证、量产测试、老化筛选与车规级可靠性测试场景。产品具备低接触电阻、高寿命探针、宽温域稳定、小间距兼容等优势，可满足ATE自动测试、异形针，手动探针台与产线批量测试需求。
现场技术团队围绕高精度低阻测量、高频/大电流测试、车规认证配套、定制化开发等客户痛点，提供一对一方案咨询与演示体验，与多家企业达成初步合作意向，收获行业高度认可。
负责人表示：“高精度测试是半导体与电子制造的质量基石。我们持续深耕socket测试技术，以标准化产品+定制化服务，为客户提升测量精度、降低测试成本、加速产品落地。未来将继续聚焦行业需求，迭代更可靠、更高效的测试连接方案，助力中国智造品质升级。”
本次参展进一步提升了品牌在测试测量领域的影响力，拓宽了市场合作渠道。【芯思迈半导体】将以此次展会为契机，深化技术创新与市场拓展，持续为半导体、汽车电子、新能源等行业提供稳定可靠的开尔文测试与精密连接解决方案。

关于【芯思迈半导体】
【芯思迈】专注于半导体测试座、开尔文四线测试夹具、精密探针与定制化测试解决方案研发、生产与销售，产品广泛应用于IC测试、功率器件、车规电子等领域。公司以高精度、高可靠性、快速交付为核心优势，为全球客户提供一站式测试连接与质量保障服务。】