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关于 electronica Shanghai
CN
2026新品
电芯结构粘接
产品简介: MSEP 2018杂化结构胶 🔶 2:1🔶 柔性低模量,可返修PUR 1655聚氨酯导热结构胶🔶 1:1🔶 导热系数1.2-2.0 W/m.K
产品分类
应用领域
所属展商
上海拜高高分子材料有限公司
Shanghai Beginor Polymer Material Co.,LTD.
国家和地区:中国
展位号:N3.312
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