常规产品
IGBT/SIC模块灌封
产品简介：SiGel 8605 为双组分加成型有机硅凝胶，固化后形成柔软且具有自修复特性的弹性体。可用于电路板的防潮绝缘保护，也可用于高压部件的应力消除。产品在较宽温度范围内保持稳定，适用于多种电子模块的灌封与防护。
产品特点
→ 混合比例 1:1，粘性适中
→ 固化后柔软，具备自修复特性
→ 伸长率高，可消除机械应力
→ 渗油率低，抗中毒性好
→ 电绝缘性稳定
→ 使用温度范围：-50℃ 至 200℃
→ 耐候、防水、防潮、耐化学介质
典型应用：半导体模块、传感器、电路板绝缘与保护、高压部件应力消除
