2026新品
元器件固定粘接
产品简介：SIPC 1928 为吸湿固化的中性脱醇型有机硅导热胶，固化后形成柔性橡胶体，符合欧盟 RoHS 指令要求。固化过程释放醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，对多种基材具有粘接密封作用。
产品特性
◇ 导热系数较高
◇ 胶层柔软，不黄变、不渗油
◇ 抗湿气、抗污物
◇ 可缓冲机械冲击、热冲击及振动引起的应力
◇ 电绝缘性能稳定
◇ 户外耐候性好
使用温度范围：-60℃ 至 200℃
典型应用：LED 灯具密封、汽车电子元件散热、PCB 板及电子元器件散热定位密封、大功率三极管、可控硅、二极管与基材（铝、铜）间隙填充
