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2026新品

小封装大功率低钳位Snap-back TVS:储能与BMS 系统过压防护核心方案

产品简介:普通TVS 在浪涌冲击下,钳位电压会随电流上升持续升高,往往超出后端敏感芯片的耐压范围,无法实现真正有效的安全防护。
雷卯Snap-back TVS具备独特的负阻回扫特性:器件被触发击穿后,电压快速回落至更低的维持电压,以纳秒级速度泄放浪涌电流,将钳位电压压至极限低位,从根源上避免高压应力损伤核心元器件。
核心保护优势
1. 极速响应:纳秒级导通,快速泄放雷击、抛负载等高能瞬态电流
2. 超低钳位:回扫后电压远低于常规TVS,芯片安全裕量大幅提升
3. 无闩锁风险:浪涌冲击后快速恢复,适配7×24h 不间断运行场景
4. 高可靠性:反复冲击不失效,满足车规、储能级长期使用要求
针对储能/BMS 高密度布局、大功率防护、低残压保护的三重核心需求,上海雷卯电子推出13KW SMC 封装Snap-back TVS,包含13LM78CA、13LM87CA、13LM102CA三款主力型号,实现小体积、大功率、低钳位的技术统一。
产品核心技术优势分析
1、 超低钳位电压
对比常规SMC封装的8.0SMDJ78CA(钳位电压126V),新品13LM78CA在功率提升超过60%的同时,将钳位电压大幅降低至100V。这意味着在同等浪涌下,后端芯片承受的电压应力降低了20%以上,安全裕量显著提升。
2、更优的功率密度
若以13KW的功率等级为标准,传统方案需采用尺寸更大的DO-218AB封装(如SM15S78CA,尺寸15.5mm x 10mm)。而13LM78CA在保持SMC紧凑封装(8.0mm x 6.0mm)的同时,不仅实现了13KW的大功率,其钳位电压(100V)也远低于DO-218AB封装方案(126V),真正做到了“小身材,大能量,低残压”。
储能系统、新能源汽车、工业控制、高端电子