液态金属导热膏-electronica Shanghai

常规产品

液态金属导热膏

产品简介：采用低熔点镓铟合金为核心，常温下呈液态膏状。导热系数高达 45 W/m·K，具有近乎零的接触热阻。
能被压至极薄的浸润厚度（BLT），适合对散热要求近乎苛刻的超频或千瓦级GPU核心，是突破风冷/液冷散热极限的关键催化剂。

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