博恩

高可靠抗泵出导热硅脂 (IndustrialIGBT Grease)
技术突破：专为汽车主驱逆变器 IGBT 模块研发。通过调节聚合物分子量分布和优化交联度，提升了材料在极高剪切力下的触变表现。
核心优势：在经历数万次“-40°C ~ 150°C”冷热循环后绝不发生泵出（Anti-Pump-out）与流失，保持极低的 BLT（浸润厚度），确保主逆变器全生命周期的散热平稳。

针对消费电子脆弱的 PCB 和薄壁中框专门优化。硬度极低（低至 10~25 Shore OO），具备极佳的压缩回弹性。
在极低的装配压力下即可实现大形变填充，对脆弱的微型电子元器件产生的机械应力几近于零，完美避免屏幕或中框因受压变形。

采用低熔点镓铟合金为核心，常温下呈液态膏状。导热系数高达 45 W/m·K，具有近乎零的接触热阻。
能被压至极薄的浸润厚度（BLT），适合对散热要求近乎苛刻的超频或千瓦级GPU核心，是突破风冷/液冷散热极限的关键催化剂。