导热垫片-electronica Shanghai

常规产品

导热垫片

产品简介：针对消费电子脆弱的 PCB 和薄壁中框专门优化。硬度极低（低至 10~25 Shore OO），具备极佳的压缩回弹性。
在极低的装配压力下即可实现大形变填充，对脆弱的微型电子元器件产生的机械应力几近于零，完美避免屏幕或中框因受压变形。

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