晶圆级可靠性测试系统-慕尼黑展览

2025新品

晶圆级可靠性测试系统

产品简介：该系统适用于6/8寸晶圆级器件的可控高温的带电可靠性测试，基于JEDEC可靠性测试标准设计；提供高精度高电压输出，保存并且长期记录高精度电流，可控温度等参数，并根据记录测试数据，导出实验表格及MAP图多格式选择。

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