产品简介：本款高性能 Band 3 频段温度补偿型声表面波（TC-SAW）双工器，是一款专为现代无线通信系统设计的核心射频前端无源器件。该产品依托先进的微纳 MEMS 工艺与创新的温度补偿薄膜技术制造，在实现极致小型化封装的同时，完美攻克了该频段收发间隔仅 20MHz 的严苛设计壁垒，具备卓越的综合电气性能。
该款产品具备低插入损耗、高带外抑制、高端口隔离度、高耐功率四大核心特性，通带信号传输损耗小，可有效保障射频链路增益；优异的带外抑制与高隔离性能，能彻底隔离收发通路，规避信号串扰、杂波干扰问题。
凭借上述优异的性能指标以及出色的产品一致性，该双工器完美适配智能手机、移动通信终端、无线通信模块等设备，可完美满足蜂窝通信系统对射频滤波、信号隔离的严苛要求，是移动通信射频前端的关键元器件。